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科技 | 有望徹底改變芯片封裝！AMD收獲玻璃基板專利：Intel、三星等都在布局
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據(jù)媒體報(bào)道，AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號(hào)12080632），預(yù)計(jì)可能在未來(lái)幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
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AMD 指控聯(lián)發(fā)科侵犯其GPU專利，并要求后者支付現(xiàn)金賠償
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據(jù)外媒報(bào)道，AMD已于近日向聯(lián)發(fā)科（MediaTek）提起訴訟，要求對(duì)方就侵犯自己的兩項(xiàng)專利支付費(fèi)用即現(xiàn)金賠償。
2448次瀏覽 標(biāo)簽： AMD; GPU專利; 現(xiàn)金賠償; 2019-01-15
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